產品介紹
Our Products
產品型號
- ►順序控制CPU
- ►製程控制CPU/複聯式系統
- ►安全CPU
- ►運動控制CPU
- ►C語言控制模組
- ►數位輸出入模組
- ►類比輸出入模組
- ►運動/定位/高速計數模組
- ►通信網路模組
- ►電源/基座
三菱電機iQ-R系列 電源/基座
1. 電源模組
型號 | 說明 | 外型圖 | CAD檔 |
R61P | 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 6.5A | 外型圖 | 2D |
R62P | 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 3.5A/DC24V 0.6A | 外型圖 | 2D |
R63P | 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A | 外型圖 | 2D |
R64P | 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A | 外型圖 | 2D |
R63RP | 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A(電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
R64RP | 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A(電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
2. 基座
2-1. 基本基座(具CPU槽位)
型號 | 說明 | 外型圖 | CAD檔 |
R33B | 3槽 | 外型圖 | 2D |
R35B | 5槽 | 外型圖 | 2D |
R38B | 8槽 | 外型圖 | 2D |
R312B | 12槽 | 外型圖 | 2D |
R310B-HT | 10槽(高溫對應用) | 外型圖 | 2D |
R310RB | 10槽(電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
R38RB-HT | 8槽(高溫對應電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
2-2. 增設基座(iQ-R系列模組專用)
型號 | 說明 | 外型圖 | CAD檔 |
R65B | 5槽,增設用 | 外型圖 | 2D |
R68B | 8槽,增設用 | 外型圖 | 2D |
R612B | 12槽,增設用 | 外型圖 | 2D |
R68WRB NEW | 8槽(複聯式系統用,電源二重化),增設用 | 外型圖 | 2D |
R610B-HT | 10槽(高溫對應用) | 外型圖 | 2D |
R610RB | 10槽(電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
R68RB-HT | 8槽(高溫對應電源二重化用) | 外型圖 | 2D |
2-3. RQ增設基座(Q系列模組安裝用)
型號 | 說明 | 外型圖 | CAD檔 |
RQ65B | 5槽,增設用,Q系列模組安裝用 | 外型圖 | 2D |
RQ68B | 8槽,增設用,Q系列模組安裝用 | 外型圖 | 2D |
RQ612B | 12槽,增設用,Q系列模組安裝用 | 外型圖 | 2D |
3. 增設基座用纜線
型號 | 說明 |
RC06B | 0.6m增設纜線 |
RC12B | 1.2m增設纜線 |
RC30B | 3.0m增設纜線 |
RC50B | 5.0m增設纜線 |
RC100B | 10.0m增設纜線 |
產品說明
1. 系統基本構成
MELSEC iQ-R系列是由CPU模組、電源模組、基座、輸出入模組、智能模組等各模組組合。整個系統最多可增設7段基座,最多安裝64個模組,所以可以架構成一個大型系統。當使用RQ增設基座時,便可以沿用MELSEC-Q系列的模組。
CPU模組
最多可安裝4個CPU模組。
♦ 順序控制CPU
♦ 內建CC-Link IE CPU*1
♦ 運動控制CPU
♦ 製程控制CPU
♦ 安全CPU*2
♦ C語言控制器
*1: 不支援多CPU架構。
*2: 由安全CPU及安全機能模組構成。
基座模組
♦ 基本基座
♦ 高溫對應基本基座
♦ 增設基座
♦ 高溫對應增設基座
安裝MELSEC iQ-R系列各種模組的增設用基座,但增設基座不可安裝CPU模組。
♦RQ增設基座
安裝MELSEC-Q系列各種模組的增設用基座,後面只可再增設Q系列增設基座。
電源模組
♦ 電源模組
輸出入/智能模組
♦ 輸入模組
♦ 輸出模組
♦ 輸出入混合模組
♦ 類比輸入模組
♦ 溫度輸入模組
♦ 類比輸出模組
♦ 運動模組
♦ 簡易運動模組
♦ 定位模組
♦ 彈性高速I/O控制模組
♦ 高速計數模組
♦ CH間隔離脈波入力模組
♦ CC-Link IE TSN模組
♦ Ethernet模組
♦ CC-Link IE control網路模組
♦ CC-Link IE field網路主局-子局模組
♦ CC-Link IE field網路Remote head模組
♦ CC-Link系統主局-子局模組
♦ Anywire ASLINK主局模組
♦ BACnet模組
♦ CANopen模組
♦ PROFIBUS-DP模組
♦ DeviceNet模組
♦ 串列通訊模組
♦ MES介面模組
♦ OPC UA伺服器模組
♦ 高速資料Logging模組
♦ C語言智能模組
♦ 電力計測模組
2. 複聯式(二重化)控制系統構成
MELSEC iQ-R系列複聯式(二重化)控制系統是用Tracking cable連接控制系及相同構成的待機系所組成。而控制系及待機系則是由可執行一般控制及process控制的製程控制CPU及複聯機能模組構成。Remote局是由二重化電源模組及專用基座架構而成,再利用CC-Link IE field網路來連接控制。
CPU模組/機能模組
♦ 製程控制(Process Control) CPU
♦ 複聯機能模組
電源模組/Head模組
♦ 電源二重化用電源模組
♦ 電源二重化用基本基座
♦ 高溫對應電源二重化用基本基座
♦ 電源二重化用增設基座
♦ 高溫對應電源二重化用增設基座
*可使用MELSEC iQ-R系列標準模組。
3. 規格
►3-1. 電源模組
項目 | R61P | R62P | R63P | R64P | R63RP | R64RP |
輸入電源電壓(V) |
AC100~240 (AC85~264) |
AC100~240 (AC85~264) |
DC24 (DC15.6~31.2) |
AC100~240 (AC85~264) |
DC24 (DC15.6~31.2) |
AC100~240 (AC85~264) |
輸入頻率 | 50/60Hz±5% | 50/60Hz±5% | ― | 50/60Hz±5% | ― | 50/60Hz±5% |
輸入最大視在功率(VA) | 130 | 120 | ― | 160 | ― | 160 |
輸入最大功率(W) | ― | ― | 50 | ― | 50 | ― |
額定輸出電流[DC5V] (A) | 6.5 | 3.5 | 6.5 | 9 | 6.5 | 9 |
額定輸出電流[DC24V] (A) | ― | 0.6 | ― | ― | ― | ― |
電源二重化機能 | ― | ― | ― | ― | ● | ● |
►3-2. 基本基座/高溫對應基本基座
項目 | 基本基座 | 高溫對應基本基座 | ||||
R35B | R38B | R312B | R310RB | R310B-HT | R38RB-HT | |
輸出入模組安裝數量 | 5 | 8 | 12 | 10 | 10 | 8 |
DIN軌道安裝用配件型號 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 |
外型尺寸 (H) x (W) x (D) (mm) | 101×245×32.5 | 101×328×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 |
►3-3. 增設基座
項目 | 增設基座 | 高溫對應增設基座 | |||||
R65B | R68B | R612B | R610RB | R68WRB | R610B-HT | R68RB-HT | |
輸出入模組安裝數量 | 5 | 8 | 12 | 10 | 8 | 10 | 8 |
可安裝模組 | MELSEC iQ-R系列模組 | ||||||
DIN軌道安裝用 配件型號 |
R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 |
外型尺寸 (H) x (W) x (D) (mm) |
101×245×32.5 | 101×328×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 |
►3-4. RQ增設基座
項目 | RQ增設基座 | ||
RQ65B | RQ68B | RQ612B | |
輸出入模組安裝數量 | 5 | 8 | 12 |
可安裝模組 | MELSEC-Q系列模組 | ||
DIN軌道安裝用 配件型號 |
Q6DIN2 | Q6DIN1 | Q6DIN1 |
外型尺寸 (H) x (W) x (D) (mm) |
98×245×44.1 | 98×328×44.1 | 98×439×44.1 |
►3-5. 增設纜線
項目 | RC06B | RC12B | RC30B | RC50B | RC100B |
纜線長度*1(m) | 0.6 | 1.2 | 3.0 | 5.0 | 10.0*2 |
*1: 總延長距離20m。RQ增設基座使用時為13.2m。
*2: R3_B/R6_B基座需為"0004"或以後版本,RQ6_B基座需為"0003"或以後版本。
能麒企業股份有限公司-- 三菱電機 PAC/PLC專業代理
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