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石墨烯優異的導熱及導電特性
2019/04/25
近年來電子元件的進步,散熱能力的要求大幅增加,高熱傳導率的石墨烯,在此用途上受到高度的重視。
 
智慧型手機的半導體元件屬於點狀的熱源,將點狀的熱源擴散,採用散熱片。石墨烯的面方向高速熱傳導率,最適合於此用途。
 
 
石墨烯亦可跟樹脂混練成為熱傳導充填材料,該充填材料與工程塑膠混煉成型後就可以取代金屬有強度又有高熱傳導能力。
 
ITEC公司將石墨烯混煉樹脂的特性,與日本A社石墨烯做的比較,散熱能力是日本A社的八倍以上的紀錄。(同樣是石墨烯差距非常大)
 
 
歡迎來電洽談石墨烯相關資料。
 
 

iGurafen-α混練樹脂の特性

 
 

他の炭素系材料との熱伝導・電気伝導特性の比較

充填料

練り込み

樹脂

充填率

熱伝導率 [W/(mK)]

電気抵抗率

[Ωcm]

面方向

 ITEC石墨烯 iGurafen‐α

 

PRESS

 

EPOXY

 

50%

103

2.8×10-3

日本A社製石墨烯

12

2.8×10-2

奈米碳管CNT

1.2

9.7×101

 

 

iGurafen-α混練樹脂の熱伝導率曲線

 

50%練りこみシート

  8倍以上の放熱特性を記録!   

 

【素材の物性・品質評価の技術支援】

大阪市立工業研究所:上利泰幸先生

   

 

 
混練樹脂シートの放熱性比較

用iGurafen混練樹脂與不鏽鋼、鋁板比較

以熱成像做放熱特性を比較

 

【素材の物性・品質評価の技術支援】

大阪市立工業研究所:上利泰幸先生